產(chǎn)品詳情

設(shè)備整體布局：

尺寸 ：X 1640  Y 1320  Z 1820


設(shè)備構(gòu)成：

設(shè)備簡(jiǎn)介：

ET-501P是將熱沉（Submount）與芯片(LD)，經(jīng)過(guò)加熱鍵合在TO56管座上的專用生產(chǎn)設(shè)備。

在同個(gè)管座上同時(shí)共晶兩種物料（熱沉和芯片），簡(jiǎn)化封裝工藝，提高成品良率。

熱沉與芯片藍(lán)膜上料，獨(dú)立識(shí)別，拾取與貼放，校準(zhǔn)。管座來(lái)料實(shí)現(xiàn)流水線是上下料，提高生產(chǎn)效率。

芯片發(fā)光線視覺(jué)識(shí)別定位，經(jīng)過(guò)位置及角度補(bǔ)償，保證貼裝精度。

機(jī)械手吸嘴真空拾放，流量傳感器檢測(cè)物料是否吸取成功，并設(shè)置有氮?dú)馄普婵昭b置。保證生產(chǎn)準(zhǔn)確性。吸取壓力微小，壓力穩(wěn)定。

共晶臺(tái)恒溫機(jī)構(gòu)，溫度設(shè)置穩(wěn)定，生產(chǎn)過(guò)程中有氮?dú)獗Ｗo(hù)。保證共晶的可靠性。

機(jī)械手X，Y軸采用直線電機(jī)控制，保證精度同時(shí)，提高生產(chǎn)效率。

設(shè)備原理功能：

ET-501是COB制程中將熱沉（Submount）與芯片(LD)，經(jīng)過(guò)加熱鍵合在管座上的生產(chǎn)設(shè)備。

人工上料：

人工把熱沉和芯片分別放置在熱忱晶圓機(jī)構(gòu)和芯片晶圓機(jī)構(gòu)中；

人工把管座放置在上料機(jī)構(gòu)中；

自動(dòng)工作流程：

啟動(dòng)設(shè)備后，自動(dòng)流水線把管座輸送到管座工作臺(tái)并固定----管座搬運(yùn)機(jī)械手拾取管座并移至翻轉(zhuǎn)手指中----翻轉(zhuǎn)手指把管座送到共晶臺(tái)中----CDD1搜索定位熱忱----熱沉拾取機(jī)械手吸取熱沉并移至CCD7上方----CCD7對(duì)熱沉進(jìn)行背面識(shí)別并校正----熱沉拾取機(jī)械手把熱沉放在管座指定位置上----CCD5搜索定位芯片----芯片拾取機(jī)械手吸取芯片并移至校準(zhǔn)臺(tái)上----CCD4對(duì)芯片進(jìn)行正面識(shí)別并校正----芯片貼片機(jī)械手把芯片移至CCD6上方----CCD6對(duì)芯片進(jìn)行背面識(shí)別判斷補(bǔ)償是否正確----位置正確（不正確時(shí)再次進(jìn)行正面校正)----芯片貼片機(jī)械手把芯片放置在熱沉并加熱鍵合（CCD2和CCD3實(shí)時(shí)觀察共晶情況）----翻轉(zhuǎn)手指把共晶好的產(chǎn)品移出共晶臺(tái)并翻轉(zhuǎn)90°----管座搬運(yùn)機(jī)械手把共晶好的產(chǎn)品移至管座工作臺(tái)中載具----當(dāng)工作臺(tái)治具上的管座都共晶完成后通過(guò)流水線把產(chǎn)品輸送到下料機(jī)構(gòu)中。